4月3日，一场聚焦国家“芯”产业急需人才的研修班在上海建桥学院拉开帷幕。“工信部集成电路封装制程工艺工程师研修班”暨“芯片封装与测试”微专业202603级开班仪式，在学校集成电路封装测试产教融合实践基地（工信部集成电路产才协同创新中心）举行。

本次活动由上海建桥学院机电学院与香远芯兴集团联合主办，旨在深化产教融合机制，精准对接国家集成电路产业人才需求，为行业培养高素质封装测试技术人才。

上海建桥学院集成电路产业学院院长潘铭杰、机电学院微电子系副主任梁艳、香远集团产教融合总经理许丽、香远集团企业导师代表高级工程师张兵，研修班全体新学员共同出席仪式。仪式由班主任赵孟德主持。

新征程已开启，共育“芯”人才

集成电路封装测试作为芯片落地的“最后一公里”，当前正面临巨大的人才断层。上海建桥学院机电学院与香远芯兴集团联合主办的研修班，正是对这一紧迫需求的回应。

据悉，该校“芯片封装与测试”微专业已累计培养三期共56名学员，成为校企协同破解“卡脖子”技术人才短板的一个缩影。与单纯的数量增长相比，更值得关注的是培养模式的质变。正如香远集团产教融合总经理许丽所言，企业已不再依赖社会招聘的“存量博弈”，而是通过与高校共建产教融合实践基地，为学员提供优质的实习岗位与就业通道，从源头定义人才标准，真正实现“学有所成、成有所用”。

开班仪式上，作为授课导师代表，香航科技发展有限公司企业导师、资深芯片封装高级工程师张兵，结合自己十余年的行业经验，为新学员生动诠释了半导体封装的含义与价值。他坦言，“当前行业面临严重的人才缺口，企业不再满足于‘到处招人’，更希望与学校一起从零开始自主培养。”他也邀请各位学员：“如果你愿意学一门真本事，参与到国家最需要的产业当中，请加入我们！”

202511届结业学员代表李乐杰登台发言，以自己的成长路径证明了这一模式的可行性。他从一名初学者成长为手握结业证书的准工程师，其经验分享为新学员提供了借鉴意义。

这番发言引发了在场学员的共鸣。202603级高级证书研修班学员代表陈闪闪、初级证书研修班学员代表侯博先后表达了对即将开始的封装工艺学习的期待与决心，表示将珍惜校企双方提供的优质平台，扎实掌握每一道工艺、每一次测试，努力成长为合格的集成电路封装工程师。

 

从颁证到赋能，校企协同锚定产业靶心

仪式现场，集成电路产业学院院长潘铭杰、机电学院微电子系副主任梁艳、香远集团产教融合总经理许丽等校企领导共同为往届（202511届）学员颁发了结业证书，并见证了新学员的启航。

梁艳副主任表示，机电学院将持续优化微专业课程体系，让教学内容与产业需求“零距离”对接。未来，校企双方将在课程共建、师资共享等领域进一步打破围墙，为国家集成电路产业输送更多“懂工艺、能操作、有匠心”的高素质技术技能人才。

工信部集成电路封装制程工艺工程师研修班与“芯片封装与测试”微专业的同步启动，标志着上海建桥学院与香远集团、香航科技等企业在集成电路人才培养领域的合作迈上了新台阶。随着202603级新学员正式开启封装测试领域的学习与成长之旅，校企双方将继续为中国“芯”贡献坚实的教育力量与青春力量。