摘要：解决集成电路产业人才供需错配难题，上海建桥学院联合香远芯兴集团等企业共建集成电路产业学院。以 “二级学院 + 产业学院 + 产业公司” 三位一体教育模式为核心推进产教融合，通过三方协同构建课程体系、共建亿元级封装测试实践基地、承接真实项目，形成 “项目贯穿式” 课程体系与 “岗课赛证” 融合模式，实现人才输送与产品交付双目标，为临港新片区集成电路产业发展提供了人才支撑。
关键词：集成电路、三位一体教育模式、产教融合、封装测试实践基地、项目课程、岗课赛证
一、实施背景
近年来，上海集成电路产业进入 “技术创新与产业升级” 阶段，临港新片区作为核心集聚区，对芯片设计、封装测试、设备运维等应用型人才需求激增。据行业数据，2020-2025 年芯片测试工程师需求从2万人增至10万人，但高校人才供给滞后，传统培养模式存在“理论与产业脱节、实践场景不足、技能与岗位不匹配” 等问题。
同时，临港新片区发布政策推动集成电路产业集聚，企业对“即插即用”型人才需求迫切。上海建桥学院作为临港地区高校，亟需探索与产业协同的育人模式，填补区域人才缺口，为产教融合实践的核心动因。
二、主要做法
以 “二级学院 + 产业学院 + 产业公司” 三位一体教育模式为核心推进产教融合， “产业学院” 为协同载体，整合资源，“机电学院” 提供教学与科研支撑，“产业公司” 输入真实需求与技术标准。机电学院负责理论教学与基础研究，产业实体公司提供岗位需求与项目资源，产业学院统筹人才培养与项目落地，最终实现 “人才交付（向企业输送适配人才）” 与 “产品交付（为企业提供技术或产品）” 双目标。
共建产业学院，构建协同育人平台
集成电路产业学院以“真实项目转化平台”为核心枢纽，将机电学院的微电子科学与工程、电子科学与技术、电子封装技术三大主干学科纵向贯通，形成从版图设计、芯片制造、封装测试到嵌入式产品开发的完整技术链条。微电子科学与工程负责芯片级设计与工艺研究，为后续封装与测试提供前端技术；电子封装技术聚焦芯片后道封装与可靠性验证，把硅片转化为可量产的封装器件；电子科学与技术则面向系统级应用，依托嵌入式技术把封装芯片转化为智能终端与工业控制产品。产业学院通过整合企业资源与技术人才，将学科链与产业链一一对接。版图设计环节引入EDA企业与设计公司真实项目，测试环节导入封测企业真实产线，嵌入式环节联合终端客户共同开发产品原型。由此，各专业课程不再孤立，而是在真实项目牵引下形成“芯片—封装—系统”闭环，既支撑学科建设，又反哺人才培养，实现专业建设、学科建设与产业需求同频共振。
图1集成电路产业学院
图2封测产线设备
（二）组建多元管委会
上海建桥学院携手香远兴芯、嘉立创、上海顶策科技、临港车规半导体研究院等龙头企业，共建“集成电路产业学院”。学院实行校企联合办学，双方共同组建多元主体管委会，管委会下设版图设计、芯片封测、产品开发三大事业部，对应芯片设计、封装测试、嵌入式开发等六类临港紧缺岗位。企业不仅提供真实订单、设备和技术规范，还与学校共同管理事业部。香远兴芯、日月光、长电科技把生产流程、质量标准直接融入《集成电路封装测试实训课程标准》，顶策科技、车规半导体研究院参与人才培养方案评审与课程开发，确保教学内容与产业需求实时同步。各事业部围绕“岗、课、赛、证”四条主线，将版图设计外包、芯片测试服务、电子产品开发等真实业务转化为培训课程，通过“创课”机制持续更新教学资源，为企业储备对口人才，形成校企共治、资源共享、产教深度融合的闭环生态。
图3 多元管委会架构
（三）搭建真实场景实践基地，强化实操能力
学院将一条价值亿元的完整封装测试产线整体迁入校园，在1292平方米净化车间内布设111台套设备，覆盖DB装片、WB键合、MD塑封、TF成型、测试与编带等全部工序，工艺水平与头部企业完全同步。香远芯兴、韦尔半导体、芯哲微电子等企业把真实订单直接导入产线，2024年已完成50万元产值的LDO与MCU芯片试产，企业同时派驻6名工程师常驻学校授课，7名资深操作工手把手指导学生实训，确保学生在校就能体验企业级工艺规范。产线之外，学院还与伟测半导体、日月光共建校外实习基地，安排大四学生带着课程项目进入企业夜班产线，参与新产品导入、良率提升与失效分析，真正实现“学生资源进企业、企业资源进校园”的双向流动。依托这条亿元产线，基地已构建起多层次、全年度开放的实训体系，每年面向本校及长三角兄弟院校学生开展集成电路专业实训1000人次，面向机械、自动化等专业学生进行跨专业转型培训1000人次，为合作企业提供定向岗前培训200人次，并联合企业技术团队共同承担科研项目3项，形成“产、学、研、创”一体化运行格局。
图4实践基地
创新 “项目贯穿式” 课程体系，实现 “岗课赛证” 融合
1.课程内容与岗位需求对接：构建了从大一到大四的全阶段实践教学体系，涵盖校内实践、企业实践以及毕业设计模块。大一至大三阶段，学生主要在校内实践模块进行学习，包括校内实践课程、参观培训以及校企联合项目及岗前技能学习。校内实践课程依托校内实训基地开展，如集成电路测试实践基地、微电子工艺器件虚拟仿真平台等，为学生提供基础的实践操作训练。同时，学生有机会参与企业项目，通过参观、培训等方式，提前了解企业实际生产流程和岗位要求。在大四阶段，学生进入企业实践模块和毕业设计模块。企业实践模块包括参与企业项目、实践任务以及校外企业实训基地的实习。学生可以在上海伟测半导体科技股份有限公司、日月光半导体制造股份有限公司、天津金海通半导体设备有限公司等校外实训基地进行芯片测试、封装等实践操作，积累真实的工作经验。毕业设计模块则结合企业实践，要求学生完成与集成电路相关的毕业作品，如芯片设计、测试、封装等项目，确保学生在毕业时具备解决实际问题的能力。
图5人才培养体系
2.“项目贯穿式” 课程体系：集成电路产业学院的实践教学体系围绕专业课程展开，分为校内实践模块和企业实践模块，旨在培养学生在芯片封装测试及应用领域的综合能力。
在校内实践模块中，学生首先通过实践教学核心课程进行专业技能训练。课程包括芯片封装测试及应用训练、SOP/SOT应用与开发、集成电路封装工艺技术、IC封装实训、封装材料设计与应用、IC测试实训等。这些课程不仅涵盖了封装测试的基本理论，还通过实际操作训练，让学生掌握从芯片封装到测试的全流程技能。此外，还包括集成电路测试DUT设计、生产现场管理实训、集成电路失效分析、可靠性试验实训、集成电路品质管理等课程，帮助学生提升解决实际问题的能力。为了进一步强化学生的实践能力，校内实践模块还设置了1+X职业技能等级证书实训，涵盖集成电路行业安全管理、物流知识、现场管理等内容，确保学生在毕业时具备行业认可的职业技能。
企业实践模块则通过校企联合项目，让学生参与真实的芯片设计、测试、封装项目。学生有机会在企业的实际生产环境中，完成从项目策划到实施的全过程，积累宝贵的实践经验。此外，学院还鼓励学生参加集成电路大赛，通过竞赛提升创新能力和团队协作能力。通过校内实践模块与企业实践模块的有机结合，学院培养出了一批具备扎实专业知识和丰富实践经验的高素质集成电路人才。
图6“项目贯穿式” 课程体系
（一）产教融合项目成果丰硕
完成企业合作项目 10 余项，其中 “介入手术辅助机器人控制板” 项目获中国国际大学生创新大赛上海赛区金奖，已进入产品原型阶段，“咖啡烘焙机智能控制系统” 实现量产。
图7量产咖啡烘焙机智能控制系统
（二）社会服务能力增强
香远兴芯是工业和信息化部人才交流中心《集成电路产业人才岗位能力要求》标准起草单位和工信人才岗位能力评价机构。基地成为工信部集成电路领域人才能力评价支撑机构，承担 “封装制程工艺工程师研修班”。
图8封装制程工艺工程师研修班
四、经验推广
集成电路产业学院紧密对接临港新片区产业规划，通过“三位一体”育人模式整合校企资源，实现产教深度融合。通过共建产业学院和真实场景实践基地，强化学生的实操能力，以“项目贯穿式”课程体系实现“岗课赛证”融合，有效提升了学生的实践技能和产业适应性。
