集成电路产业学院
Integrated Circuit Industry College
二级学院 + 产业学院 + 产业公司 · 真实项目驱动 · 产教深度融合
学院简介
上海建桥学院集成电路产业学院是上海市级重点现代产业学院，联合集成电路产业链龙头企业，以“二级学院 + 产业学院 + 产业公司”三位一体教育模式为核心，深入推进产教融合。学院通过三方协同构建课程体系、共建亿元级封装测试实践基地及嵌入式产教融合育人基地、承接真实项目，形成“项目贯穿式”课程体系与“岗课赛证”融合模式，实现人才输送与产品交付双目标，为临港新片区集成电路产业发展提供坚实的人才支撑。
功能定位
学院以“真实项目转化平台”为核心枢纽，将微电子科学与工程、电子科学与技术、电子封装技术三大主干学科纵向贯通，形成从版图设计、芯片制造、封装测试到嵌入式产品开发的完整技术链条。
通过整合企业资源与技术人才，实现学科链与产业链一一对接：
版图设计环节：引入EDA企业与设计公司真实项目
测试环节：导入封测企业真实产线
嵌入式环节：联合终端客户共同开发产品原型
各专业课程在真实项目牵引下形成“芯片—封装—系统”闭环，既支撑学科建设，又反哺人才培养，实现专业建设、学科建设与产业需求同频共振。
培养目标
学院构建“装备—制造—封测—应用”四维一体全链条专业布局：
| 专业 | 方向定位 | 核心能力 |
|---|---|---|
| 微电子科学与工程 | 制造端 | 芯片设计、仿真、版图设计 |
| 电子封装技术 | 封测端 | 封装工艺、测试方案、设备维护 |
| 机械设计制造及其自动化 (集成电路装备试点班) | 装备端 | 精密机械设计、集成电路设备运维 |
| 电子科学与技术 | 应用端 | 智能终端开发、嵌入式系统 |
微电子科学与工程：负责芯片级设计与工艺研究，为封装与测试提供前端技术
电子封装技术：聚焦芯片后道封装与可靠性验证，将硅片转化为可量产封装器件
电子科学与技术：面向系统级应用，依托嵌入式技术将封装芯片转化为智能终端与工业控制产品
机械设计制造及其自动化（集成电路装备试点班）：瞄准芯片制造与封测环节装备需求，培养集成电路装备设计与运维人才
主要成果
亿元级真实产线进校园
校企共投超一亿元的集成电路封装测试产教融合实践基地，被评为工信部集成电路封测产才协同创新中心（集成电路方向全国唯一）。建成1292㎡净化车间、111台套设备的完整封测产线，覆盖装片、键合、塑封、成型、测试与编带等全部工序，工艺水平与头部企业完全同步。
实训规模行业领先
基地每年面向学生及社会人员开展工信部、人社局等权威证书培训考证，以及集成电路专业实训1000人次、跨专业转型培训1000人次，为合作企业提供定向岗前培训200人次。同时联合企业技术团队共同承担多项科研项目，形成“产、学、研、创”一体化运行格局。
竞赛与科研成果丰硕
学生获省部级以上竞赛奖项年均29项，授权专利14项；完成企业合作项目10余项，其中“咖啡烘焙机智能控制系统”已实现商业化量产。
师资双师双能
30名教师团队（校内19人 + 企业11人），副高以上占84%，博士9人，100%专业教师完成企业实践；企业教师授课不低于40%，真正实现“懂工艺、能教学、善研发”。
社会服务广受认可
承担长三角地区多所院校的封装制程工艺工程师研修任务，被《光明日报》、新华社等主流媒体专题报道。“校企协同筑生态，产教融合育人才”培养模式入选《临港新片区产教融合案例集》，被多所高校借鉴。
