校地企协同创新，分段培养模式精准破解产业人才瓶颈
6月23日，“东方芯港”上海临港新片区迎来一场聚焦“中国芯”未来的重要签约——上海建桥学院与电子科技大学正式签署集成电路联合培养项目协议，并同步启动“集成电路人才培养联盟”。此次合作是上海民办应用型高校与国内电子信息领域顶尖高校的首次深度联动，依托建桥属地实训优势与电子科大高端学科平台，精准对接临港制造、封测、设备赛道的人才需求，以“校地企协同、跨区域赋能”的创新模式，为破解集成电路应用型人才紧缺难题提供“临港方案”。随着协议落地与联盟启动，一个覆盖“校、地、企”多方力量的集成电路人才培养新生态正在临港加速成型。首期“成电班”计划于2026年秋季学期正式开班。
锚定国家战略，校际协同破题“卡脖子”人才短板
当前，集成电路产业是国家“十五五”规划明确的战略性先导产业和核心硬核产业，补齐产业人才短板、健全应用型人才培养体系刻不容缓。据行业统计，集成电路产业人才缺口超30万人，其中具备产线实操经验的工艺工程师和设备工程师尤为紧缺。传统培养模式下，毕业生往往需要企业再培训6至12个月才能上岗。临港新片区作为全国集成电路产业核心集聚高地，汇聚了中芯国际、积塔半导体、长电科技等一批行业龙头，但工艺、设备类应用型工程人才缺口尤为突出。
此次签约的“1.5+1+1.5”分段式联合培养项目，正是对这一痛点的精准回应。上海建桥学院机电学院院长范丽介绍：学生前1.5年在上海建桥学院夯实数理基础与专业基础，依托校内工信部“集成电路封测产才协同创新中心”开展基础实训；中间1年赴电子科技大学集成电路科学与工程学院，在国家集成电路产教融合创新平台接受光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键制程全流程实操训练；最后1.5年进入上海“集成电路人才培养联盟”龙头企业开展长周期定岗实习，毕业后直接对接工艺工程师、设备工程师等紧缺岗位。
资源跨域流动，双一流高校赋能应用型人才培养
电子科技大学集成电路科学与工程学院作为2021年全国首批18所获“集成电路科学与工程”一级学科博士、硕士学位授权点的高校之一，承载着国家集成电路前沿科研与高端制程育人使命。电子科技大学相关负责人表示，此次与上海建桥学院的牵手，是“双一流”研究型高校与上海民办应用型高校优势互补、同向赋能的创新探索，将把国家级平台的顶尖教学资源与临港产业需求深度对接。作为此次合作的核心支撑，电子科技大学将开放其总投资超3.5亿元的国家级产教融合平台。该平台拥有完整的6寸工艺产线和先进封装实验室，学生将在此完成从器件设计到芯片制造的全流程实操，接触行业先进生产标准。
立足临港沃土，创新机制打通育人“最后一公里”
临港新片区管委会发改处副处长庄青松指出，国家“十五五”规划将集成电路定为战略性先导产业，临港作为“东方芯港”，已建成了覆盖设计、制造、设备、材料、封测的完整产业集群，集成电路产值从2019年的4亿元跃升至2025年的350亿元，人才需求持续井喷，产业发展急需工艺与设备应用型工程师。他强调，人才供给是产业生态的关键一环。此次建桥与电子科大的合作，以跨区域校企联动拓展人才培育资源边界，以企业导师机制打通产业需求前置通道，以人才联盟搭建政校企协同平台，是推动产业链、创新链、人才链深度融合的生动实践。他期待两校强强联合、企业深度参与、联盟扩大“朋友圈”，临港新片区管委会也将以产业扶持、产教专项、青年安居等政策为联盟长效发展保驾护航。
上海建桥学院校长朱瑞庭在签约仪式上表示，学校扎根临港办学，始终将服务区域产业发展作为核心使命。机电学院聚焦集成电路产业搭建特色专业集群，已建成工信部首批产才协同中心，持续向中芯国际、积塔半导体、长电科技等龙头企业输送大批优秀毕业生。此次携手电子科技大学启动“1.5+1+1.5”分段式联合培养项目，专项设立“成电班”，定向培养工艺工程师与设备工程师，是学校加快培养国家急需紧缺人才的最新探索。希望通过这一模式，让学生从“课堂”无缝对接到“产线”，实现“入学即入行、上课即上岗”，为临港乃至全国输送适配度高的应用型工程师。
生态协同育人，人才培养联盟构建长效“朋友圈”
由上海建桥学院牵头发起的“集成电路人才培养联盟”同日启动。联盟以两校联合培养项目为实践样板，诚邀集成电路产业链企业、高校、科研院所共同参与。将通过共建分层产教融合育人平台、共享人才供需渠道、共筑阶梯式实习实践体系及产业技术交流等路径，打通“基础教学—高阶工艺实训—企业定岗实习”完整育人链条。华虹集团、积塔半导体、红与蓝微电子、魅杰半导体等企业及行业协会率先加入。
签约现场，来自上海芯源微、华大九天、广电计量等30余家集成电路企业的技术骨干获聘项目首批企业导师，将深度参与课程设计、实训指导、实训带教、职业规划全过程，将企业真实生产案例、设备运维难点、工艺优化经验带入课堂，构建双导师协同育人体系，推动“入学即入行、上课即上岗”育人目标真正落地。
上海临港车规半导体研究院相关负责人表示，上海建桥学院校内封测基地关键工艺良品率达99.8%，企业对联合培养学生质量充满信心。公司将开放产线资源，为学生提供真实生产场景的实训机会，实现从校园到岗位的无缝衔接。
企业用“真金白银”的岗位为学校教学成果投票。就在项目签约前夕，由上海建桥学院与香远芯兴集团联合打造的“集成电路产教融合实践基地”培养的首批29名学生，已全部通过长电科技终面考核，已整建制奔赴这家封测头部企业的产线，真正实现了从“课堂”到“产线”的无缝衔接。这一“校地企”育才链条的贯通，验证了合作模式的可复制性。
筑强“芯”生态，打造临港产教融合新标杆
上海建桥学院表示，学校此前已建成工信部首批“集成电路封装测试产才协同创新中心”，校内实训基地配备110余台封测全流程设备，历年就业率达98%以上。此番叠加电子科大的学科优势与联盟企业的产业资源，将进一步打通从“校园人”到“产业人”的最后一公里。
未来，联盟将持续壮大“朋友圈”，推动分段式联合培养模式复制推广，系统性补齐集成电路产业应用型人才短板，为我国集成电路产业高水平自立自强输送坚实力量。
临港新片区管委会发展改革处副处长庄青松，电子科技大学集成电路科学与工程学院党委书记李雪梅，上海华虹（集团）有限公司前董事长张素心，上海建桥学院校长朱瑞庭，副校长王邦永，校长助理丁哲寅、刘立华等领导出席仪式。来自集成电路产业链的30余家企业代表、学校各二级学院院长、职能部门负责人及机电学院师生代表等共同见证此次签约。
文字：吉娜
摄影：左宸
编辑：左宸
审核：徐光硕
